4. 12 경질 폼 불량 현상, 원인 및 대책

4. 12. 1 접착력 불량

(가) 현 상

- 탈형후 철판이나 기타 면재를 제거시 표면에 극소량 부착되거나 전혀 부착이 되지 않는 상태(Fig. 56).

(나) 원 인

- 철판 및 면재에 이물질 부착(이형제, 오일 등)

- 철판과 몰드 온도의 부적절

- 경화시간이 짧음

- 주입량의 감소

- 면재의 전처리 과정 소홀

(다) 대 책

- 철판 및 면재표면의 확실한 청소

- 철판 및 몰드의 충분한 온도유지

- 충분한 경화시간 연장

- 적절한 주입량 증가

4. 12. 2 표면 불량 (레진, Resin 과다)

(가) 현 상

- 탈형후 폼(Foam) 표면이 흰색 계열 무늬를 나타내며 경화가 되지 않아 끈적끈적한 상태를 보임(Fig. 57).

(나) 원 인

- 레진(Resin)성분이 과량으로 주입됨

- 레진(Resin)의 토출압이나 순환압이 충분하지 않음

- 엠디아이(MDI)의 원액 부족

- 충분한 혼합(Mixing)이 되지 않음

- 몰드의 온도가 낮음

(다) 대 책

- 발포기의 토출량 계량

- 발포기의 토출압과 순환압 확인

- 원액이 적정한 양으로 있는지 확인

- 믹싱헤드(Mixing Head)의 점검

- 충분한 몰드 온도 유지

4. 12. 3 표면 불량(엠디아이, MDI 과다)

(가) 현 상

- 탈형후 폼(Foam) 표면이 밤색 계열 무늬를 나타내며, 경화가 되지 않아 끈적끈적한 상태이거나 부스럭거림(Fig. 58)

(나) 원 인

- 엠디아이(MDI)성분이 과량으로 투입됨

- 엠디아이(MDI)의 토출압이나 순환압의 부적합

- 레진(Resin)의 원액 부족

- 충분한 혼합(Mixing)이 되지 않음

- 몰드의 온도가 낮음

- 원액의 수분 과다투입 및 관리 소홀

(다) 대 책

- 발포기의 토출량 계량

- 발포기의 토출압과 순환압 확인

- 원액이 적정한 양으로 있는지 확인

- 믹싱헤드(Mixing Head)의 점검

- 충분한 몰드온도 유지

- 원액의 철저한 관리

4. 12. 4 크랙(Crack) 발생

(가) 현 상

- 탈형후 폼(Foam)을 중앙으로 2등분하여 중앙 부위를 관찰시 좁고 길다란 계곡 모양으로 갈라진 현상(Fig. 59).

(나) 원 인

- 몰드 (Mold)의 온도가 낮음

- 탈형시간이 빠름

- 원액의 혼합이 불량함

- 원액의 혼합비율이 정확하지 않음

- 주입량이 많음

(다) 대 책

- 몰드(Mold)온도의 상승

- 경화시간의 충분한 연장

- 믹싱헤드(Mixing Head)의 점검

- 발포기 토출량의 확인

- 주입량 감소

4. 12. 5 미충진(Under Fill)

(가) 현 상

- 탈형후 폼(Foam)이 일정한 공간을 채우지 못하고 몰드(Mold)의 상부가 빈 공간으로 남아 있는 현상(Fig. 60).

(나) 원 인

- 몰드(Mold)의 온도가 낮음

- 원액의 혼합비율이 부적절함

- 원액의 토출압이 부적절함

- 주입량 부족

- 벤트홀(Vent Hole)의 막힘

- 과량의 폼이 새는 것 (Foam Leak)

(다) 대 책

- 몰드(Mold)온도의 충분한 상승

- 원액의 혼합비율 및 토출압의 확인

- 주입량의 증가

- 벤트홀 (Vent Hole)의 확인

- 몰드(Mold)의 정확한 막음(Sealing)

4. 12. 6 보이드(Void)

(가) 현 상

- 탈형후 폼(Foam)의 말단, 스킨(Skin)층의 밑부분, 장애물이 있는 주위에 공기가 빠져나가지 못하고 갇혀있는 현상(Fig. 61).

(나) 원 인

- 장애물 위치의 크기 및 위치의 부적절

- 원액의 반응성이 빠름

- 원액의 온도가 높음

- 몰드(Mold)온도가 높음

- 벤트홀(Vent Hole)의 막힘

(다) 대 책

- 장애물의 위치 및 크기의 조절

- 원액 관리의 철저

- 몰드(Mold)온도의 적정온도 유지

- 벤트홀 (Vent Hole)의 확인